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有機硅電子灌封膠

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  • 竟誠H599 雙組份有機硅灌封膠(高透明度、流動性好)

竟誠H599 雙組份有機硅灌封膠(高透明度、流動性好)

竟誠H599 是一種無色透明、低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠,按特定比例混合后可以室溫固化或加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化過程中不產生任何副產物、無應力產生,不會對電子 器件造成應力拉傷;應用于各種電子產品的灌封保護 方面,起密封、防水、絕緣等作用,固化后可在-50℃ 至 200℃環境下使用。
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產品簡介/ Product introduction

竟誠H599 是一種無色透明、低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠,按重量比1:1混合后可以室溫固化或加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。竟誠H599固化后透明度高,固化過程中不產生任何副產物、無應力產生,不會對電子 器件造成應力拉傷;應用于各種電子產品的灌封保護方面,起密封、防水、絕緣等作用,固化后可在-50℃ 至 200℃環境下使用。


產品特點

1、密封、絕緣、防水防潮、防塵防腐。

2、膠水流動性好、自流平、滲透性好。

3、耐高溫200℃、低溫-50℃、耐老化性能好。

4、固化后軟性膠體、不損傷電子元件、可拆卸、可返修。

5、按照重量比1:1等比例混合后固化,操作簡單,可人工灌膠或機器自動灌膠。

6、混合后可自然固化,也可以加熱快速固化(溫度越高,固化速度越快)。


典型應用

     ◆ 汽車電子、模塊    ◆ 洗衣機家用電器控制板    ◆ 電源控制模組     ◆ 太陽能組件接線盒     ◆ LED射燈、洗墻燈、條形燈、LED日光燈


技術參數

固 化 前
外觀形態

A組份

B組份
透明液體
透明液體
粘度(cps.25℃)
150-300
150-300
混合比例
A組份:B組份= 100:100(重量比)
室溫使用時間(25℃)
30-50min
成型時間(h)
30℃ 成型時間:1-3h
25℃ 成型時間:3-5h
20℃ 成型時間:5-10h
固化時間(25℃)
24H (25℃-30min)
 
固 化 后
外觀形態無色透明彈性體
硬度(Shore A)18~25
導熱系數(W/m.K)0.3
扯斷伸長率(%)50~100
體積電阻率 (Ω·cm)≥1.0×1014
擊穿電壓 (kV/mm)18~25
介電損耗角正切 (1MHz)≤4×10-3
介電常數 (1.0MHz)2.6~3.1
使用溫度范圍(℃)-50~200

*以上數據信息僅供參考,具體以用戶實測為準!不作為驗收的依據和標準!

使用指南

1、混合前:首先把 A 組分和 B 組分在各自的容器內 充分攪拌均勻。 

2、混合時:應遵守 A 組分:B 組分=1:1 的重量比, 并攪拌均勻。 

3、排泡:膠料混合后應真空排泡 1-3 分鐘。 

4、灌封:混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中,以 免后期膠料增稠而流動性變差。 

5、固化:室溫 24 小時固化,也可以加溫固化,溫度 越高,固化速度越快。


注意事項 

1、膠料應在干燥室溫環境下密封貯存,混合好的膠料 應盡快用完,避免造成浪費。

2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。 

3、本品無毒,具有良好的生理惰性,對皮膚無刺激和 傷害。 

4、產品不含有易燃易爆成份,不會引發火災及爆炸事 故,對運輸無特殊要求。 

5、存放一段時間后,膠會有所分層;請攪拌均勻后使 用,不影響性能。 

6、以下物質可能會阻礙本產品的固化或發生不固化現 象,使用前可以進行簡易實驗,必要時需要清洗應用 部位。(1)不完全固化的縮合型硅酮膠。 (2)胺固化型環氧樹脂。 (3)白蠟焊接處或松香焊點。 (4)如需更多本產品的安全注意事項,請參閱竟誠 科技的材料安全數據資料(MSDS)。


包裝規格:  3KG/組; 30公斤/組


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