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有機硅電子灌封膠

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  • 竟誠H596 雙組份有機硅灌封膠(灰色、粘接力好、深度固化)

竟誠H596 雙組份有機硅灌封膠(灰色、粘接力好、深度固化)

竟誠H596是一種灰色、自流平的雙組份縮合型有機硅灌封材料,按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對基材無腐蝕,應用于各種電子產品的灌封、披覆方面,對各類產品的外殼、線束等具有較好的粘接力,具有密封、防水、絕緣、阻燃、導熱等作用,完全固化后可在-50℃至200℃環境下使用。
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產品簡介/ Product introduction

竟誠H596是一種灰色、自流平的雙組份縮合型有機硅灌封材料,按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對基材無腐蝕,應用于各種電子產品的灌封、披覆方面,對各類產品的外殼、線束等具有較好的粘接力,具有密封、防水、絕緣、阻燃、導熱等作用,完全固化后可在-50℃至200℃環境下使用。


產品特點

1、粘接力好,密封、絕緣、防水防潮、防塵防腐。

2、膠水流動性好、自流平、滲透性好。

3、阻燃等級UL94-V-0,阻燃效果好。

4、耐高溫200℃、低溫-50℃、耐老化性能好。

5、固化后軟性膠體、不損傷電子元件、可拆卸、可返修。

6、按照重量比10:1等比例混合后固化,操作簡單,可人工灌膠或機器自動灌膠。


典型應用

  ◆ 汽車電子、模塊     ◆ LED電源驅動模組     ◆ 太陽能組件接線盒     ◆ 電動車充電柱模塊     ◆ 鋰電池組、電容組     ◆ 磁感線圈     ◆ 逆變電源


技術參數

固 化 前
外觀形態

A組份

B組份
灰色液體
透明液體
粘度(cps.25℃)
3000-4500
300-500
混合比例
A組份:B組份= 100:10(重量比)
室溫表干時間(25℃)
60min~120min
完全固化時間(25℃)
                                                                           24H 
 
固 化 后
外觀形態灰色彈性體
硬度(Shore A)30~40
導熱系數(W/m.K)0.8±0.2
扯斷伸長率(%)200~350
體積電阻率 (Ω·cm)≥1.0×10[14]
擊穿電壓 (kV/mm)18~25
介電損耗角正切 (1MHz)≤4×10[-3]
介電常數 (1.0MHz)2.6~3.1
使用溫度范圍(℃)-50~200

*以上數據信息僅供參考,具體以用戶實測為準!不作為驗收的依據和標準!


使用指南

1、清潔攪拌器以及澆筑區域異物,保證潔凈、無污染。 

2、首先把 A 組分在容器內充分攪拌均勻。 

3、混合時,應遵守 A 組分:B 組分=10:1 的重量比, 并攪拌均勻。 

4、膠料混合后可以真空排泡 1-3 分鐘。 

5、建議在15分鐘內將混合后的膠料倒入需要澆筑的區 域即可完成。

6、正常情況下60-120min開始成型,24小時固化。


注意事項

1、攪拌時一定要使用清洗干凈的攪拌器,不能和其他 高分子材料混合使用。。

2、產品應在室溫環境下密封貯存,混合后應盡快用完, 避免造成浪費。 

3、本品屬非危險品,但勿入口和眼,使用時,請注意 防護。 

4、本品無毒,具有良好的生理惰性,對皮膚無刺激和 傷害。 

5、產品不含有易燃易爆成份,不會引發火災及爆炸事 故,對運輸無特殊要求。 

6、存放一段時間后,產品可能會有所分層;請攪拌均 勻后使用,不影響性能。

7、如需更多本產品的安全注意事項,請參閱竟誠科技 的材料安全數據資料(MSDS)。


包裝規格:2KG/組; 5KG/組; 27.5公斤/組


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