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竟誠H598 雙組份有機硅導熱灌封膠（灰色、加熱快速固化） |
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竟誠H598 是一種灰色、低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，按重量比（1:1）混合后可以室溫固化或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化過程中不產生任何副產物、無應力產生，不會對電子器件 造成應力拉傷；應用于各種電子產品的灌封保護方面， 起密封、防水、絕緣、導熱、阻燃等作… |
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竟誠H596 雙組份有機硅灌封膠（灰色、粘接力好、深度固化） |
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竟誠H596是一種灰色、自流平的雙組份縮合型有機硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對基材無腐蝕，應用于各種電子產品的灌封、披覆方面，對各類產品的外殼、線束等具有較好的粘接力，具有密封、防水、絕緣、阻燃、導熱等作用，完全固化后可在-50℃至200℃環境下使用。… |
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竟誠H599 雙組份有機硅灌封膠（高透明度、流動性好） |
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竟誠H599 是一種無色透明、低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，按重量比1：1混合后可以室溫固化或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。竟誠H599固化后透明度高，固化過程中不產生任何副產物、無應力產生，不會對電子 器件造成應力拉傷；應用于各種電子產品的灌封保護方面，起密封、防水、絕… |
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竟誠H594 雙組份有機硅灌封膠（粘接力好、縮合型、黑色） |
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竟誠H594是一種黑色、自流平的雙組份縮合型有機硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對基材無腐蝕，應用于各種電子產品的灌封、披覆方面，對各類產品的外殼、線束等具有較好的粘接力，具有密封、防水、絕緣、阻燃、導熱等作用，完全固化后可在-50℃至200℃環境下使用。… |
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竟誠H595 雙組份有機硅灌封膠（白色、粘接力好） |
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竟誠H595是一種白色、自流平的雙組份縮合型有機硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對基材無腐蝕，應用于各種電子產品的灌封、披覆方面，對各類產品的外殼、線束等具有較好的粘接力，具有密封、防水、絕緣、阻燃、導熱等作用，完全固化后可在-50℃至200℃環境下使用。… |
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竟誠H593 導熱阻燃雙組分有機硅導熱灌封膠 |
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竟誠H593雙組分有機硅導熱灌封膠，按重量比（1:1）混合后可以室溫固化或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化過程中不產生任何副產物、無應力產生，不會對電子器件 造成應力拉傷； 阻燃效果好（阻燃等級UL94-V-0），應用于各種電子產品的灌封保護方面，起密封、防水、絕緣、導… |
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